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                  銀漿
                  產品名稱:銀漿
                  產品型號:銀漿
                  產品介紹

                  VFD用銀電級漿料

                  (Soldable silcer paste)

                  牌號(Designation):SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N

                  使用條件(Application)

                  基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體。

                  成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。

                  干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.

                  燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min

                  燒結周期(Firing cycle)60min

                  銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。

                  儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)

                  燒成膜基本性能(The properties of fired film)

                  成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

                  (Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

                  方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。

                  附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

                  可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(covered area): ≥90%。

                  耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。


                  中溫銀電極漿料

                  牌號(Designation):SP-5065? SP-5070? SP-5075

                  使用條件(Application):

                  基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體。

                  成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。

                  干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.

                  燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min

                  燒結周期(Firing cycle)60min

                  銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。

                  儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)

                  燒成膜基本性能(The properties of fired film)

                  1、成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

                  (Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

                  2、方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。

                  3、附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

                  4、可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(cover area): ≥90%

                  5、耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。


                  高溫燒結用銀電極漿料

                  牌號:SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N

                  用途:用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成。

                  漿料特性

                  1、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                  2、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

                  3、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                  4、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

                  5、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                  6、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

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